精密 XYステージ、エアベアリング、セラミックス部品、エアスライダのモーショントラスト

株式会社モーショントラスト

製品情報

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半導体製造装置用XYZθチルトステージ

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)Z軸Θ軸
外形寸法1,300*1,400*410mm
ストローク400mm400mm8mm±10arcsec
最高速度300mm/sec300mm/sec--
最高加速度0.3G0.3G--
減速後整定時間 90msec
(整定幅0.2μm)
110msec
(整定幅0.2μm)
150msec
(整定幅0.16arcsec)
20msec
(整定幅1μm)
停止時安定性±0.04μm±0.02μm±0.01μm±0.12arcsec
※X軸(上軸):エアガイド仕様、Y軸(下軸):リニアガイド仕様の構成となります。

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半導体検査装置用エアスライダーXYステージ

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)
外形寸法2,000*1,350*515mm
ストローク275mm225mm
繰り返し位置決め精度±0.03μm±0.02μm
真直度(水平)0.3μm0.3μm
真直度(鉛直)0.3μm0.3μm
ピッチング0.9秒0.8秒
ヨーイング0.8秒0.3秒
ローリング1.0秒1.0秒
停止時安定性10.75nm(p-p)16.5nm(p-p)
※精度保証範囲:150mmストローク、速度:100mm/secでの測定値となります。

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半導体製造装置用XYZθステージ(1.5Dエンコーダ搭載)

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)Z軸Θ軸
外形寸法1,100*1,005*720mm
ストローク120mm200mm5mm2.0度
繰り返し位置決め精度 ±0.032μm ±0.024μm ±0.050μm ±0.069秒
真直度(水平・動的)0.72μm0.45μm--
ヨーイング(静的)1.96秒0.37秒2.0秒-
ローリング(静的)1.59秒-0.20秒-
停止安定性---±39nm

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PCB製造装置用XYZθステージ

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)Z軸Θ軸
外形寸法1,450*1,650*1,355mm
ストローク340mm390mm10mm±1.0度
絶対位置決め精度(補正後)±0.37μm±0.10μm--
繰り返し位置決め精度±0.08μm±0.02μm±0.14μm±0.18μm
真直度(水平)0.29μm1.29μm--
ピッチング(静的)1.09秒---
ヨーイング(静的)0.33秒---

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大型PCB製造装置用XYθステージ

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)Θ軸
外形寸法1,860*2,270*1,844mm
ストローク620mm1,100mm±4mrad
繰り返し位置決め精度±0.069μm±0.071μm-
ヨーイング3.35秒/200mm1.14秒/200mm-
ローリング1.63秒/200mm2.37秒/200mm-

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レーザー加工装置用XYステージ

仕様X軸(上軸)Y軸(下軸)
外形寸法2,120*2,545*1,490mm
ストローク500mm800mm
最大速度1,000mm/sec
加速度(最大)0.5G以上
繰り返し位置決め精度±0.296μm±0.141μm
真直度(鉛直)1.71μm2.79μm
真直度(水平)1.85μm1.79μm
ピッチング1.9秒0.8秒
ヨーイング1.8秒1.9秒
停止時安定性0.08秒0.19秒

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半導体及びMicro LED製造装置用XYステージ(高タクト仕様)

仕様X軸(下軸)Y軸(上軸)
外形寸法-
ストローク±200mm±175mm
最大速度1,500mm/sec
最大(平均)加速度2G
整定時間(位置決め完了幅±0.25μm)29.3msec14.8msec
繰り返し位置決め精度±0.05μm±0.03μm
ピッチング6.04秒8.89秒
ヨーイング2.9秒4.27秒
真直度(鉛直)1.91μm4.08μm
真直度(水平)2.54μm2.51μm

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